بالمقارنة مع تقنية خلايا TOPCon 4.0، توفر هذه التقنية زيادة في كفاءة الخلية تتراوح بين 0.4% و0.55%، كما ترفع معامل ثنائية الوجه (Bifaciality) بنسبة تصل إلى 5%.

يعتمد التصميم على 20BB (20 Busbars)مع تصميم أمامي بدون فجوات بينية (Seamless Design)، مما يزيد المساحة النشطة المستقبلة للضوء بنسبة 0.85%.

تعتمد على استخدام فيلم أبيض على الحافة الطويلة للوح بالإضافة إلى تصميم خاص لأفلام قضبان التوصيل (Busbar Film)، مما يساهم في زيادة قدرة اللوح بأكثر من 1 واط.

يساهم الجمع بين رقاقات السيليكون كبيرة الحجم وتقنية التغليف عالي الكثافة في زيادة الاستفادة من المساحة النشطة وتحسين جمع الضوء، مما يعزز القدرة الكهربائية للوح ويرفع أداءه العام، لتصل كفاءة تحويل الطاقة إلى 24.2%.

يساهم تقليل المساحات الفارغة على الواجهة الأمامية وإخفاء نقاط اللحام (PAD) في تحقيق مظهر أكثر تجانسًا وانسيابية، مما يعزز الجوانب الجمالية للوح الشمسي.

تساهم تقنية 20BB والتغليف عالي الكثافة، إلى جانب التصميم المُحسَّن لوصلات الأشرطة المعدنية (Ribbon Connections)، في تعزيز موثوقية اللوح ورفع أدائه واستقراره على المدى الطويل.